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热仿真有助于设计40Gbps带宽的新电信平台

日期:2012-06-19

Simclar使用Flotherm热仿真软件帮助设计40Gbps带宽的新电信平台。

2008年8月

Simclar Group使用Flomerics的Flotherm热仿真软件开发新平台,该平台远远超出先进电信计算平台(ATCA)3.0标准。Simclar Group 热设计团队领导Dave Watson 表示:“仿真赋予我们广泛考虑替代性设计的自由,我们以极低的成本快熟评估了所有的设计。我们已成功开发一平台,其提供40 Gbps的底板带宽和每单位插槽50 CFM的气流风量以及近乎完美的气流分布,远远超出ATCA3.0标准。”

Watson 说:“在我们的产品开发中,热仿真是关键的处理过程。热仿真就好比拥有X射线般的视觉。它可以让你看到箱内情况,研究任何一点的气流、压力和申博。单一的热仿真让你详细了解箱内的运行状况,帮你快速找出问题根源所在。”

Watson 说:“15多年来,我一直从事热仿真工作,形成了对Flomerics的Flotherm软件的强烈偏爱。”

其用户界面非常直观,能做到快速创建和操作模拟。Flotherm的可视化编辑器为结果展示和使结果形象化提供了十分强大的工具。这使问题更易理解,也更易向他人解释建议更改设计的必要性。此外,许多客户使用Flotherm,允许可能的模型共享和嵌入。

Watson模拟卡板前安装风扇的“推式”气体流动系统、卡板后安装风扇的“拉式”气体流动系统和卡板前后两面都安装风扇的“推—拉式”气体流动系统。他还研究了以不同方式分配可用空间,使进风口与出风口充气通风。他改变设计,尽可能减少压力降。底盘内压力降的减少改变了风扇类型,这将提供最佳性能。Watson评估了很多风扇,并选定其中一个,在已优化底盘设计所产生的静压力下,它仍非常有效率地运作。

Watson 补充道:“在我们确定理想风扇后,新的模拟运行表明,我们现在分别向每个插槽提供超过50CFM的风量,还能满足20%的气流分布要求。模拟还允许我们对一些新增变量进行评估。我们将机箱设计模块化,因此风扇的配置可以在“推式”和“推—拉式”两者间转换,而且通风空间大小可以调整。结果表明,TurboFabric不仅能满足可预见将来的散热要求,还能不断升级,为电信设备制造商提供未来可行的解决方案。”

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