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热设计
Mentor Graphics发布在电子冷却仿真和分析方面功能领先的FloEFD
Flomerics软件优化散热设计
热仿真降低叠式密封组件成本50%
谁最快划分网格?一切由你做主!
EFD中如何进行热交换器的简化
教育界使用Flomerics EFD(工程申博动力)软件的人数增加了四倍
AMCC使用Flotherm和Flopack减少集成电路封装开发成本
Flomerics 公司仿真软件EFD 8.2 版增强可用性与性能
PTC白金合作伙伴Flomerics赞助2008 年Pro用户世界主题演讲会
PCB优化设计文章
EFD.Lab的一些使用技巧
使用Flomerics的ThermPaq 改善半导体封装的热特性
减少热风险是产品成功的重要因素
EFD在电子冷却中的应用
热分析与热设计技术(下)
热分析与热设计技术(中)
热分析与热设计技术(上)
Flomerics 发布具有无可匹敌之优化功能的Flotherm 7版本
Flomerics的EFD.Pro现在已完全支持Pro/ENGINEER Mechanica
同时降低MOSFET和PCB申博--底侧冷却技术一举两得
Flomerics公司在推出申博之后建立热测试实验室
风扇出风口与散热器间的距离对模块散热的影响研究
对世界上最快速的芯片进行冷却
PQFP + Heatsink = ?
评估PCB和官网的热传导在自然对流换热中对官网申博的影响
应用于PQFP封装的T-Wing散热器
风道方向对官网测量的影响
风道中卡排布队列对官网测试的影响
Modeling 解决奔腾微处理器序列中的热设计问题
热电偶建模
高性能封装的热建模
世界上最快速的芯片
Plastic Quad Flat Pack
Silicon Graphics Indigo 2 Workstation
在ASICS的设计和开发中预测最高结温和热性能
为客户提供精简模型加快热设计
FLOMERICS和Harvard Thermal宣布合作开发电子官网的热模型
焊球栅网阵列的热建模
热和内部应力的仿真

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